China enfrenta límites en chips por bloqueo estadounidense

Un alto ejecutivo de Huawei admitió que los ambiciosos esfuerzos de China en semiconductores podrían haber alcanzado su punto máximo. El 9 de junio, durante la Conferencia de Red de Computación Móvil en Suzhou, China, el CEO de Servicios en la Nube de Huawei, Zhang Ping’an, expresó preocupación por la incapacidad de China para obtener chips de 3,5nm debido a las sanciones de Estados Unidos.

Zhang señaló que TSMC, con sede en Taiwán y por lo tanto no sujeta a las sanciones estadounidenses, continúa aumentando su suministro de semiconductores de 3,5nm. “Sin embargo, bajo las sanciones de Estados Unidos, China no tiene forma de asegurar estos productos”, dijo.

Los comentarios sorprendieron a muchos en la industria, ya que China ha reportado constantemente confianza en el crecimiento de su industria de semiconductores. En mayo, el gobierno chino anunció un tercer fondo de 47.500 millones de dólares para reforzar la inversión en esta industria.

Huawei logró recientemente producir en masa chips de 7nm sin usar tecnología ultravioleta extrema (EUV). Esto sorprendió al mercado global de semiconductores y llevó a especular que pronto podría producir chips de 5nm.

Sin embargo, las restricciones de Estados Unidos para enviar equipos y tecnología de fabricación a China han impedido un mayor avance de la tecnología china de semiconductores. Zhang señaló que producir chips de 3,5nm requeriría tecnología EUV, que China aún no posee.

La nación intenta desarrollar la tecnología requerida por su cuenta, pero esto se considera muy desafiante porque los ingenieros deben evadir patentes estadounidenses y holandesas para tener éxito.

Dadas las dificultades que enfrenta China por las sanciones estadounidenses, Zhang cree que Huawei y otros fabricantes deberían utilizar de manera más efectiva la tecnología disponible. Dijo: “La realidad es que no podemos introducir equipos de fabricación avanzados debido a las sanciones de Estados Unidos, y necesitamos encontrar formas de utilizar efectivamente los semiconductores de 7nm”.

Como contrapunto, algunos fabricantes están encontrando formas ingeniosas de evadir las restricciones. La china CXMT, fabricante de DRAM, evadió las sanciones estadounidenses sobre equipos DRAM sub-18nm preparándose para producir DRAM de 18,5nm en masa. También se ha mencionado un “mercado gris” que permite a empresas chinas adquirir piezas de equipos estadounidenses a través de canales de adquisición no oficiales.

Si China sigue sin poder producir semiconductores más avanzados, probablemente intentará seguir creciendo su participación en el mercado de semiconductores heredados. La firma de investigación TrendForce predice que su participación aumentará del 29% en 2023 al 33% en 2027.

Vía | China enfrenta límites en chips por bloqueo estadounidense – Tecnología con Juancho (tecnologiaconjuancho.com)